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芯达茂
XDM
厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。
芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队,现已提出36项专利。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等,主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
芯达茂致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!
XDM芯达茂 SiC MOSFET 选型指南
SiC MOSFET 碳化硅场效应管
在SiC MOSFET的开发与应用方面,与相同功率等级的Si MOSFET相比,SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频率,另由于其高温工作特性,大大提高了高温稳定性。
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