芯达茂

XDM

厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。

芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队，现已提出36项专利。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等，主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

芯达茂致力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！

IPM 智能模块      

IPM是Intelligent Power Module（智能功率模块）的缩写，是一种先进的功率开关器件。
IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，IPM内置的驱动和保护电路使系统硬件电路简单、可靠，缩短了系统开发时间，也提高了故障下的自保护能力。

XDM芯达茂 IPM 内置三相全桥高压栅极驱动和6个低损耗IGBT，内部集成增强型滤波器改善HVIC内部模块的输入/输出脉冲的一致性及有助于滤除尖峰干扰信号和窄脉冲。

XDM芯达茂 IPM 模块选型指南   

IGBT IPM模块 

XDM芯达茂 IPM 智能模块