诚信 务实 创新 互助
Electronic information
Electronic information
诚信 务实 创新 互助
芯达茂
XDM
厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。
芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队,现已提出36项专利。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等,主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。
芯达茂致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!
IGBT 模块 绝缘栅双极型晶体管
IGBT模块是将多个 IGBT 集成封装在一起,以提高 IGBT 模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性,更高是市场对 IGBT 模块的需求趋势,这就有待于 IGBT模块封装技术的开发和运用。IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
XDM芯达茂 IGBT PIM模块选型指南
IGBT IPM模块
XDM芯达茂 IGBT 模块
友情链接
电话 : 0755-28014166 28014266 传真 : 0755-28014366
E-mail : sales@powsuns.com Q Q : 1261289911