芯达茂

XDM

厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用，是从事半导体电源器件、集成电路、模块及电机驱动控制器的专业设计企业。

芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队，经营与研发团队成员来自台湾与大陆的精英。不只在功率器件、集成电路与系统等技术领域学有专精，在生产、销售方面也有多年之经验。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等，主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

芯达茂主要股东包括国企与国家基金，资金上无后顾之忧。配合集团自有之机电产业园需求，更可发挥产完整产业链之综效。 秉持诚信、品质与服务的三大公司信念，结合人力、技术、资金与产业链优势，芯达茂矢志提供市场最具竞争力的解决方案，也必是您最佳的合作伙伴。芯达茂致力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！

XDM芯达茂产品系列：

封装形式：